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2023北京国际半导体与5G应用展览会|北京半导体展

  • 开始时间:2023-07-26
  • 结束时间:2023-07-28
  • 距离开展:175
  • 城市:北京
  • 展馆名称:北京国家会议中心
  • 展会地址:北京国家会议中心
展会说明
 2023北京半导体横幅



2023北京国际半导体与5G应用展览会|北京半导体展




时间:2023年7月26日-28日

地点:北京国家会议中心




主办单位:

中国光学工程学会 

支持单位:

中科院半导体所

中科院长春光学精密机械与物理研究所

中科院上海光学精密机械研究所

中科院西安光学精密机械研究所

中科院上海技术物理研究所

中科院光电技术研究所

北京航天控制仪器研究所

工业控制系统产业联盟

中国光学工程学会光纤传感技术专家工作委员会

承办单位:

利欧展览(上海)有限公司

北京京京国际展览有限公司




●展会简介

未来10年,中国将成为全球半导体芯片制造的中心,第三代半导体产业也是中国实现弯道超车的抓手,半导体技术装备与材料将迎来巨大需求。近年来,在全球半导体产业向中国大陆转移过程中,由于美中贸易摩擦,对半导体设备与材料实行进口替代、国产化的凸显重要,也是产业转型升级和高质量发展的必经之路。一方面,中国乃至全球人工智慧、5G、物联网、大数据、云计算、装备制造、智慧汽车、智慧家居、智慧交通、智慧物流等新兴产业快速发展,催生对半导体的巨大需求,另一方面,中国中央政府到各地方省市都出台半导体产业扶持政策,特别是“第二期国家大基金投入和科创板设立”为半导体产业国产化发展提供丰富多样的融资手段和长期稳定发展资金,作为半导体产业基础的半导体技术装备与材料将迎来蓬索勃发展的春天。 

       

市场推动产业发展,应用##技术创新。2023北京国际半导体与5G应用展览会将与光电子产业博览会同期举办,2023年7月26日-28日在北京国家会议中心召开,展会依托中国光学工程学会强大行业资源集群效应,吸引了来自国内外的行业翘楚展示其新成果及创新应用案例。总展出面积3万平米,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。




本届展会是顺应产业发展的趋势,服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等 数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式,推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合,邀请终端大企业用户参观交流,##设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话,打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的平台。  




●展览会亮点

1.覆盖半导体领域全产业链,聚焦行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,终端买家对接。

2.依托中国光学工程学会资源带来强大科研购买力,汇聚高校,科研院所,重点实验室,工程中心,技术开发机构。将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

3.将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

4.高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内极大认可,内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内极大认可,内容覆盖5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。




●观众

1.航空航天,船舶制造,汽车工程,仪器设备工程技术,通用工程技术,电子电气行业,IT产业,通讯行业,医疗,化工,石油煤炭、能源、冶金、机床等。

2.科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

3.国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投融资机构等。




●展示范围:

◆IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装; 

◆半导体设计、封测、制造生产厂商。

◆原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;

◆生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;

◆封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:

◆测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

◆5G高频高速材料及加工设备:陶瓷滤波器、陶瓷粉体、抛磨设备、导电银浆、烘银烧银设备等;覆铜板:PTFE、碳氢树脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等;天线:PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工设备等;5G光纤光缆、光模块光器件、连接器等使用的各种改性塑料等。

◆导热散热材料膜:石墨散热膜、石墨烯散热膜等;涂料:石墨烯、碳纳米管、氧化铝等填充的高导热涂料等;结构材料:铜、高导热铝合金、高导热镁合金、高导热塑料、陶瓷等;界面材料:导热硅脂、导热硅胶、双面胶、导热垫片、导热凝胶、液态金属、相变材料等;散热器件及模组:热管、散热板、风扇、散热片、热电转换等。




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